非金屬薄膜激光切割

產(chǎn)品特點

1. 采用高性能冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高精密掃描振鏡，精度高，壽命長；

2. 精度高，速度快；

3. 可選用CCD自動定位，自動校正

4. 加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)；

5.聚焦光斑**小可達20μm，適合任何有機/無機材料微細切割鉆孔。

非金屬薄膜記激光切割采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm，高速掃描振鏡，精度高，壽命長。

適用于PCB切割，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割，玻璃切割/劃線/毛化， PET膜切割，PI膜切割，銅箔等超薄金屬切割，碳纖維，高分子材料，復合材料切割等。

公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，**等行業(yè)，以及科研等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。玻璃激光打孔。

梁經(jīng)理