分類: 熱管理產品/導熱雙面膠帶/HW-T5無基材導熱雙面膠帶
材料簡介：
HW-T5系列是一款無基材版本導熱雙面膠，它通過特殊的工藝將PSA(壓敏粘合膠)涂布生產而成，應用熱阻低，導熱性能和粘接性能好。主要應用于那些沒有機械扣具或螺絲緊固的應用場合，需要通過導熱雙面膠帶將冷卻裝置(如：散熱片)和發熱器件粘合在一起，同時實現導熱和粘接功能。HW-T5系列經久市場驗證，能替代3M 8805/8810/8815系列。
特點/優勢：
●無需機械扣具或螺絲緊固散熱片or水冷板
●出眾的粘合強度，能適用各種材料的芯片
●良好的導熱性能，1.2W/m-k
●能提供電絕緣
●不同厚度可選，能有效的補償粘接界面凹凸不平結構和疊加公差
典型應用：
●LED燈具
●計算機南北橋、網卡散熱片與芯片之間的導熱粘接
●各式網通產品，如路由器、機頂盒等散熱片與芯片的導熱粘接
●消費電子，如智能家居，VR,游戲機、手持式終端散熱片的導熱粘接
●其他無機械扣具或螺絲緊固的冷卻裝置，以及需要導熱粘接的應用場合
典型參數：
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基材類型 |
無基材 |
無基材 |
無基材 |
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顏色Color |
灰白色 |
灰白色 |
灰白色 |
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厚度Thickness |
0.15mm |
0.25mm |
0.4mm |
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180°剝離力 (PSTC-101)(N/25mm) |
＞14 |
＞16 |
＞17 |
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保持力 （PSTC-7）（小時） （1公斤/英寸/25°C） |
＞500 |
＞500 |
＞500 |
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接著力（kg/inch |
>1.4 |
>1.5 |
>1.5 |
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耐電壓（千伏） |
2.5 |
4 |
6 |
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初粘力（kg/inch） |
1.5 |
2.0 |
2.2 |
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導熱系數 (ASTM D5470 W/m-k) |
1.2 |
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使用溫度范圍 |
-30°C～+125°C |
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貯存與保質期 |
為保持好的性能，須在溫度23°C±5°C，相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存；除此之外，要在生產之日起15個月之內使用本產品。 |
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