性能：

該膠為改性環氧、改性胺類和銀粉組成雙組份銀膠。按比例配制的導電膠性能穩定，粘結強度較高，工藝簡便，室溫成形，也可加溫固化。體積電阻率10^-3~10^-4Ω·cm。廣泛用于電子電器工業中金屬、陶瓷、玻璃、電極、薄膜電阻間的導電性能粘接。

技術指標：

操作工藝：

1.將A組分攪拌3-5min，使其為均勻粘稠體。

2.按比例A：B=10:1（重量）混合均勻。

3.將上述膠體涂在需要膠合的兩個部件上，厚度0.1~0.2mm。然后兩個部件合攏，用夾具夾緊。

  室溫下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。

包裝及儲運

●本品包裝為   55g/套(A組分50克、B組分5克)

110g/套(A組分100克、B組分10克) 

550g/套(A組分500克、B組分50克)

1.1kg/套(A組分1000克、B組分100克)。

●本品儲存期為6個月，陰涼干燥處儲存，避免陽光直射。

●本品為非危險品，可按一般化學品儲存運輸。