展覽日期：2021 年 1 月 20-22 日

♢展覽地點：有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）

♢展覽周期：一年一屆

♢展會概況：

2021年日本國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團主辦， 是世界的電子展會之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會，NEPCON JAPAN 隨著日本電子 行業的發展不斷成長壯大，至今舉辦了 49 屆。展會包含 IC 封裝技術、印制電路板及電子元 件等 7大專業主題展區。在此規模基礎上，更有汽車電子、電動汽車、LED/OLED 照明技術及可 穿戴式電子產品等熱門同期展會，是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN  作為了解“未來電子產業”**的場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全 球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

NEPCON WORLD JAPAN 2020 聚集了 28 個**地區的企業前來參展，展出面積近 66140 平方

米。吸引了近 12 萬名當地及國際電子工業、家電制造業代表前來參觀，很多業界人士為了獲 取新產品也紛紛前來訪問，買家大部分是電子、電器制造業的多層面專家。集中在家電產品，家庭 電氣用具、視聽設備、航空機械、船舶機械制造、移動通訊系統設備、工業管理/工廠自動化、**器材與其他、個人電腦外圍設備/辦公設備、測量/檢查設備、光學器械、半導體組裝、運輸設備 等。

♢展品范圍： 連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料 電氣/電子設備、半導體元件、EMS 企業/分包商、汽車、**器械、航空/航天設備、電子元件、 印刷線路板貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工 服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備。各種檢測設備。裝配設備、包裝材料/組價、IC 封裝 分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS 設備/ 封裝設備、電力設備。