品 名: HD MicroSystems PI-2579C
成 份: 聚酰亞胺
外 觀: 淺黃
黏度 Pas: 0.05~0.075
剪切/拉伸強度 Mpa: 130
工作溫度 ℃ : 500
保質(zhì)期 月: 12
固化條件: 100℃×60分鐘 + 200℃×30分鐘 + 250~300℃×60分鐘
特 點: 裸芯片的保護
主要應用: IC封裝
包 裝: 250g/瓶
特 性: Hitachi Chemical HD MicroSystems PI2579C PI 2579C是一款高分子量的聚酰亞胺涂料，用在非氣密結(jié)構(gòu)的半導體封裝行業(yè)用作滴涂覆蓋涂層。本產(chǎn)品特別為有效提供緩解塑封材料的應力的保護而開發(fā)。這種芯片涂層也可以起到鈍化保護層的功效。保護器件免受濕氣、離子和阿爾法粒子的影響。加工性是開發(fā)PI2579C的一個主要目標。本產(chǎn)品有很好的濕潤性和可以披覆到芯片的角對角的整個表面，而涂層的資料和厚度不會有過多的波動。PI 2579C具有崁入式的助粘劑，使得它很好的粘接很多二氧化硅和氮化硅基材的芯片表面。固化后的PI 2579C涂層厚度范圍是0.5-2.0 mils，與芯片的尺寸和點膠的針筒形狀有很大的關(guān)系。PI 2579C可以用自動或者手工設(shè)備涂覆。優(yōu)點：1.角對角的全覆蓋；2.良好的應用特性-無滴液/無拉絲；3.自吸-優(yōu)越的粘接力；4.低應力；5.不會覆蓋到邦定線的表面；6.快速固化（隧道爐或者編程烤箱，熱風循環(huán)烤箱或者惰性氣體保護烤箱）

"廣州市聯(lián)中電子科技有限公司是一家高端、高質(zhì)電子材料解決方案供應商，主要經(jīng)銷愛博斯迪科(Ablestik)、瓦克(Wacker)、環(huán)氧樹脂（EPOXY TECHNOLOGY）、依美時（EMS）、愛瑪森康明(Emerson&Cuming)、得榮（DERONG)、軸心（AXXON）、NUSIL等公司全系列產(chǎn)品。聯(lián)中電子科技有限公司為大中華區(qū)的客戶提供環(huán)氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸樹脂及特殊配方等電子工程材料及其相關(guān)技術(shù)服務.