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詳細(xì)介紹
PCB貼裝元件剪切力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%).滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。
精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下
TST8000D多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀）是用于LED推拉力測(cè)試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀，是填補(bǔ)微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀設(shè)備。
所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%).滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.
適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。
精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下
滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求
TST8000D多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀）是用于LED推拉力測(cè)試,微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀，是填補(bǔ)微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀設(shè)備。
該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高。適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
該推拉力測(cè)試儀適用于各種產(chǎn)品的推拉負(fù)荷測(cè)試、底壓力測(cè)試,破壞試驗(yàn)等,此款推拉力測(cè)試儀具有數(shù)字顯示分辦率高,使用方便,可連接電腦同步顯示試驗(yàn)力曲線(xiàn)圖及試驗(yàn)過(guò)程記錄追溯,為新一代高精度的推拉力測(cè)試儀器。
聯(lián)系方式
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