|
|
|||||||||||||||||
PCB制板范圍
|
層數(shù)（**） |
2-28 |
26-32 |
|
板材類型 |
FR-4, 高TG板材，鋁基板材 |
PTFE，PPO ，PPE |
|
聚四氟乙烯 |
||
|
Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65，etc |
|
|
板材混壓 |
4層--6層 |
6層--8層 |
|
**尺寸 |
610mm X 1100mm |
|
|
外形尺寸精度 |
±0.13mm |
±0.10mm |
|
板厚范圍 |
0.2mm--6.00mm |
0.20mm--8.00mm |
|
板厚公差 ( t≥0.8mm) |
±8% |
±5% |
|
板厚公差(t＜0.8mm) |
±10% |
±8% |
|
介質(zhì)厚度 |
0.076mm--6.00mm |
0.076mm--0.100mm |
|
**小線寬 |
0.10mm |
0.075mm |
|
**小間距 |
0.10mm |
0.075mm |
|
外層銅厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
|
內(nèi)層銅厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
|
鉆孔孔徑 (機械鉆) |
0.25mm--6.00mm |
0.15mm--0.25mm |
|
成孔孔徑 (機械鉆) |
0.20mm--6.00mm |
0.10mm--0.20mm |
|
孔徑公差 (機械鉆) |
0.05mm |
|
|
孔位公差(機械鉆) |
0.075mm |
0.050mm |
|
激光鉆孔孔徑 |
0.10mm |
0.075mm |
|
板厚孔徑比 |
10:01 |
12:01 |
|
阻焊類型 |
感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨 |
|
|
**小阻焊橋寬 |
0.10mm |
0.075mm |
|
**小阻焊隔離環(huán) |
0.05mm |
0.025mm |
|
塞孔直徑 |
0.25mm--0.60mm |
0.60mm-0.80mm |
|
阻抗公差 |
±10% |
±5% |
|
表面處理類型 |
熱風整平、化學鎳金、 |
化學沉錫，OSP |
|
電鍍鎳金、化學沉錫 |
||
|
孔徑與焊盤的關系（普通工藝） |
|
|
|
**小線寬/線距（普通工藝） |
6Mil |
|
|
**小過孔孔徑（普通工藝） |
14mil |
|
|
|
|
|
|
