LEEG立格SPH19D單晶硅差壓敏感元件

SPH19D單晶硅差壓敏感元件的核心傳感單元是采用高可靠性的單晶硅技術，敏感元件內置溫度敏感元件，大限度提高敏感元件的溫度性能，是一種全面數字化、智能化的敏感元件。可應用于各種惡劣環境，工作溫度范圍高達-40-85℃，它還具有測量的高精度、高穩定性、輸出信號強，長期穩定性好等特點。

產品特性

高穩定單晶硅芯片

恒壓激勵方式

隔離式結構，適用于多種流體介質

全316L不銹鋼材質

哈氏合金C、鉭膜片可選

φ19mm標準OEM壓力敏感元件

產品用途

工業過程控制、氣體流體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、壓力校準儀器、液壓系統及開關、制冷設備和空調系統、航空航海檢測。

標稱量程

40kPa，250kPa，1MPa，3MPa

電氣性能

供電電源：5-12VDC

電氣連接：硅橡膠軟導線100mm共模電壓輸出：輸入的 （典型值）

電橋電阻：6kΩ±5kΩ

響應時間（10%-90%）：<1ms

絕緣電阻：500MΩ/500VDC

絕緣強度：1<**/500VAC

技術參數

工作溫度：- 40-+85℃

儲存溫度：-50-+120℃

滿點輸出電壓：60-140mV

零點溫度影響：±0.1%F.S./℃

溫度滯后：<±0.1%F.S.

壓力滯后： <±0.1%F.S.

長期漂移：<±0.1%F.S./ 年

非線性誤差：< ±0.5%F.S

重復性： <± 0.05%F.S

遲滯：< ±0.05%F.S

靜壓影響：<±0.2%F.S./4MPa

膜片材質：316L / 哈氏合金C