富士硅膠皮

規(guī)格:0.2*300*10M,   0.2*350*5M.  可根據(jù)客戶要求進行加工任意規(guī)格.

用途：LCM電子元件熱壓時用，導(dǎo)熱緩沖性強 。 

性能：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機體內(nèi)，起填充，減震，散熱作用。越硅膠皮具有**的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復(fù)使用出不會發(fā)生明顯的變形。
使用條件，因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。