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詳細介紹
富士硅膠皮
規(guī)格:0.2*300*10M, 0.2*350*5M. 可根據(jù)客戶要求進行加工任意規(guī)格.
用途：LCM電子元件熱壓時用，導(dǎo)熱緩沖性強 。
性能：絕緣，散熱，耐高溫。用于ＬＣＤ，ＰＣＢ電子電器等機體內(nèi)，起填充，減震，散熱作用。越硅膠皮具有**的耐熱性、熱傳導(dǎo)性、離型性。
主要用于LCM之FOG工程，可以抵抗300℃壓頭的高溫。平均傳遞熱量，在同一位置反復(fù)使用出不會發(fā)生明顯的變形。
使用條件，因產(chǎn)品要求、設(shè)備及工作環(huán)境的因素而設(shè)定。
聯(lián)系方式
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