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詳細介紹
專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，可對各種芯片進行加工，加工后可直接上機貼片不影響使用。設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。可進行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，歡迎來電咨詢！
返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復(fù)等。2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除
聯(lián)系方式
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