詳細介紹
一、SMT貼片錫膏工藝
1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
6.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
焊點特征：元器件與焊盤**沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
6.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
焊點特征：元器件與焊盤**沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
焊點特點：焊點的機械性能達不到要求，機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
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