Y**貼片機 YV100XG型產(chǎn)品概述：

雅馬哈貼片機YV100XG是采用全閉環(huán)、雙驅(qū)動技術(shù)的多功能通用型貼片機，可高速生產(chǎn)小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。

產(chǎn)品介紹：采用全閉環(huán)、雙驅(qū)動技術(shù)的多功能通用型貼片機，可高速生產(chǎn)小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。

一Y**貼片機 YV100XG型產(chǎn)品優(yōu)勢：

■  貼裝速度度高0.18秒/CHIP(**條件)

■  IPC9850條件下，貼裝速度高達16.200CPH（以0.22秒/CHIP換算）。

■  貼裝0603片狀元件，全程精度高達（貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重復(fù)精度高達±30微米）。 

■  貼裝精度:**精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP

■  對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別，內(nèi)含判斷焊球的缺損良否。

■  適用范圍大，從0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應(yīng)。

■  **適合生產(chǎn)下一代存儲器模塊。

■  使用2個高分辨率的多視覺數(shù)碼相機

■  可選擇帶Y**專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗

■  Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅(qū)動，此項新開發(fā)的固定雙驅(qū)動技術(shù)，提高

■  為了加速和通過兩端的協(xié)調(diào)同步來進行驅(qū)動，完善了加速功能，縮短了定位時間。

二、Y**貼片機 YV100XG型產(chǎn)基板尺寸：

1、M - Type：L460 x W335～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm

2、L - Type：L460 x W440～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm

**TS20A使用：L460 x W250～L50 x W50mm