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加工范圍 X/Y軸定位精度 重復精度 激光功率 激光波長 切割深度（max） 典型加工線寬 電力需求 消耗功率 定位方式 |
300mm×300mm ±3μm ±1μm 5W/8W/20W 355nm 1mm 100μm 單相交流220V/50Hz 5KW CCD定位 |
設備簡介
主要包括：精密工作臺、數控系統、CCD定位系統、真空吸附系統、煙粉塵收集及凈化系統、激光源、軟件等主要部件組成。主要應用于藍寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。
TOL-MC5 藍寶石晶圓激光微加工系統設備產品特征
1、高切割品質
采用超快激光器作為光源，熱效應區域小，切縫窄，切邊光滑，有效降低微裂紋。
2、成品率
屬于非接觸式切割，無應力，解決了傳統機械式切割中材料極易脆裂的問題。
3、高工作效率
超快的激光切割較其他機械加工方式而言，加工效率高，同時可以改善加工制程。
4、加工自動化
自動定位加工，無需人工干涉，減低人員耗損。
5、低使用成本
一次性投入后，后期無需要更換刀具，無耗材、操作簡單方便。使用成本低。
TOL-MC5藍寶石晶圓激光微加工系統應用領域
此設備主要應用于各種玻璃、藍寶石晶圓、藍玻璃、硅片的打孔、劃線、裂片和切割加工。
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