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詳細(xì)介紹
晶片規(guī)格：
2-8〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體，槽體材質(zhì)PP/PVDF/PTFE/石英
工藝槽功能：
加熱冷卻+旋轉(zhuǎn)
基礎(chǔ)工藝流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
設(shè)備類(lèi)型：
手動(dòng)/半自動(dòng)（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
2-8〞單、雙cassette
主要材料:
金屬骨架+PP/PVC殼體，槽體材質(zhì)PP/PVDF/PTFE/石英
工藝槽功能：
加熱冷卻+旋轉(zhuǎn)
基礎(chǔ)工藝流程:
KOH→HQDR KOH→QDR H2SO4→QDR
設(shè)備類(lèi)型：
手動(dòng)/半自動(dòng)（定制）
Footprint : 2000 (W) x 1400 (D) x 2000(H) mm
聯(lián)系方式
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