簡述：
是單組份導電硅樹脂軟膏，通過與大氣中的濕氣反應(yīng)固化。 固化物具有出色的彈性和導電性，非常
適合用為現(xiàn)場成型式防電磁波墊圈。 使用的鍍銀銅粒子具有出色的導電性，并提供良好的電磁波隔
絕性能。 而且，對導電涂料膜、拉模鑄造、金屬鍍層等各種基質(zhì)具有良好的粘附性。
適合用于如下應(yīng)用場合：直放站，手機，PDA，MP-3 等無線通信器材外殼上的電磁屏蔽。在鋁表面
等鑄件上使用有著更好的屏蔽效能。
特點：
- 單組份無需混合、通過吸收空氣中的水分固化，無需設(shè)備固化，應(yīng)用范圍更寬
- 流變穩(wěn)定性：保管時不出現(xiàn)金屬沉淀。
- **小固化時間為 2 小時
- 出色而穩(wěn)定的導電性能
- 適合各種導電基質(zhì)