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詳細(xì)介紹
SMT加工返修過(guò)程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個(gè)**關(guān)鍵的工藝是什么，接下來(lái)就來(lái)和各位一一講解。
手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，**焊接插裝件。
焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度**，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)**，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時(shí)速度不要太快,1 s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。
成功返修的兩個(gè)**關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。
手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，**焊接插裝件。
焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度**，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)**，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊 時(shí)速度不要太快,1 s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒(méi)有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度。
成功返修的兩個(gè)**關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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