ZESTRON FA 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON FA 具有極佳的清洗能力和極高的負載能力，因此**了其極長的使用壽命。
相較于其他清洗液的優勢：
△ ZESTRON FA 的清洗負載能力極高，因此其使用壽命極長
△ ZESTRON FA 在應用時，不需要額外的防爆措施
△ ZESTRON FA 的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗
△ 使用ZESTRON FA 的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續綁線和成型工藝的品質
△ ZESTRON FA 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡
△ ZESTRON FA 已經通過了EMPF**階段的測試，并獲得MIL軍用標準認可
△ ZESTRON FA 已經獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料
應用領域：
1，PCBA清洗
2，功率電子器件清洗
3，**封裝清洗
去除污染物：助焊劑殘留
清洗工藝：
超聲波清洗設備
底部噴流清洗設備
離心清洗設備
清洗技術：溶劑型清洗劑技術
對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產過程中的其他污染。
雖然在很多低端產品的生產過程中，無需清洗即可滿足要求，但在諸如汽車、通訊、**、航空航天等高端產品領域，恰當的清洗工藝十分必要。
PCBA清洗過程清除了樹脂和活性殘留，這對后續工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線鍵合力會達不到要求，出現諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會使得潤濕效果變差，出現分層現象；涂覆后會將有高風險的污染物包裹其中。
使用無鉛錫膏會帶來更大的風險，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現今絕大部分助焊劑殘留，避免上述問題的發生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無水清洗工藝的PCBA清洗劑。無論是有鉛還是無鉛工藝，有多種PCBA清洗設備和成熟的清洗工藝可供選擇。
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