日本Nikkiso日機裝LTCC探針卡疊層機NST-400-LAU是高速高精度板自動堆疊設備，是由上片、撕背膜、反轉、對位、疊片、點膠、加壓、下片等單元組成，是實現多層生料帶疊層的有效手段。它通過自動定位、疊片、點膠、壓合等方法實現生料帶高精度疊層等功能，主要用于生料帶疊層。

日本Nikkiso日機裝LTCC探針卡疊層機NST-400-LAU應用領域：LTCC低溫共燒陶瓷，HTCC高溫共燒陶瓷，LTCC探針卡，HTCC靜電吸盤等多層陶瓷行業。材料對位疊加工序不與反向和焊接工序同時進行，有效保持定位后的正確位置精度。對位治具下方安裝有CCD視覺檢測系統來確認定位標識（材料加工孔等），**了對位的精度和疊片的準確性。

晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Probe）與晶圓上的焊墊（Pad）或凸塊（Bump）接觸而構成電性接觸，再將經由探針所測得的測試信號送往自動測試設備(ATE)做分析與判斷，因此可取得晶圓上的每顆晶粒的電性特性測試結果。

探針卡是半導體晶圓測試過程中需要使用的重要零部件，被認為是測試設備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測試電流、測試機臺有所不同，針對不同的芯片都需要有定制化的探針卡，目前市場上并沒有哪一種類型的探針卡可以**滿足測試需求。同時，對于一個成熟的產品來說，當產量增長時，測試需求也會增加，而對探針卡的消耗量也將成倍增長。

日本Nikkiso日機裝LTCC探針卡疊層機NST-400-LAU探針卡用陶瓷基板一般為帶金屬化的單層薄膜或多層薄膜的陶瓷多層基板，多層陶瓷基板是由高溫或者低溫共燒陶瓷經過多層層壓，經過共燒制作的，通常稱為多層陶瓷空間轉換基體(multi-layer ceramic，MLC)。目前供應商主要為日韓企業如京瓷、NTK、SEMCNS、LTCC Materials 等。

精密陶瓷基板具有優良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數接近于硅芯片。在多溫區測試環境下，是解決形變的有效方案之一。

LTCC或HTCC單張型疊層機

疊層精度：8英寸以內是正負10um

對應產品尺寸：150㎜, 203㎜，300mm，400mm

疊層方法：對位后，使用油壓機加壓疊層

節拍：20秒內（按壓時間5秒時）