HS800盤式研磨儀

產(chǎn)品簡介：

HS800盤式研磨儀堅實耐用，適合用于硬性及中硬性到脆性的固體材料進行預(yù)粉碎及精細(xì)粉碎處理，可一步到位將樣品研磨到100微米以下顆粒。

應(yīng)用：

廣泛運用于電力、新能源、鋰電池、冶金、煤炭、礦石、陶瓷、化工、建材、地質(zhì)等多種行業(yè)，能夠滿足多種物料的破碎加工處理，具有結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠等優(yōu)勢。

地質(zhì)礦產(chǎn)：巖石、花崗巖、玄武巖、硅酸鹽等

玻璃工業(yè)：玻璃、原材料等

陶瓷工業(yè)：燒結(jié)陶瓷、電陶瓷、黏土等

建筑行業(yè)：礦渣、石料、水泥等

環(huán)境行業(yè)：土壤，固廢等

海洋生物：干貝殼、干海參等

工作原理：

    HS800盤式研磨儀是通過一片轉(zhuǎn)動的圓盤與另一片固定的圓盤之間產(chǎn)生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中，先在圓盤中部被預(yù)粉碎，因受到離心力的作用進而轉(zhuǎn)到圓盤中心外沿，進一步被精細(xì)粉碎，研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

技術(shù)特點：

操作簡單，易清潔，即入即出效率高

圓盤使用壽命長，綜合運行成本低

配備短路、過載、漏電保護等裝置，實現(xiàn)微小故障跳閘，使用更安全

多種材質(zhì)研磨圓盤可供選擇

排塵接口設(shè)計，防止樣品粉末污染環(huán)境

進樣漏斗采用防回濺設(shè)計，**人員安全

安全鎖緊裝置，**操作人員安全

技術(shù)參數(shù)：

給料粒度          ≤20mm

出料粒度          ≤100微米（根據(jù)出料粒徑大小可調(diào)）            

出樣尺寸調(diào)節(jié)范圍  0.1mm-7mm（任意可調(diào)）

間隙顯示精度      0.01mm

圓盤直徑          200mm

研磨套件材質(zhì)      錳鋼、不銹鋼、氧化鋯、碳化鎢、高鎳鉻鋼

處 理 量          3升/批次

電    源          380V 50Hz

電機功率          1.5kw

重    量          160kg