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詳細(xì)介紹
電子產(chǎn)品smt貼片加工工序繁多，每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會(huì)影響到**終產(chǎn)品的質(zhì)量，所以每一步都要做好品質(zhì)管控。那么pcba加工如何確保品質(zhì)，下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程。
來(lái)料檢驗(yàn)：對(duì)客戶提供的物料以及我司購(gòu)買的物料進(jìn)行檢驗(yàn)，對(duì)照客戶提供的BOM進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。并對(duì)有有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。
領(lǐng)料：所有物料清點(diǎn)檢驗(yàn)合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進(jìn)行核對(duì)；
**件核對(duì)：所有訂單在進(jìn)行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來(lái)檢查**件，用電橋測(cè)量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機(jī)器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進(jìn)行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進(jìn)行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗(yàn)：PCBA過(guò)完回流爐，QC需要對(duì)每一塊板子進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問(wèn)題；
AIO檢測(cè)： AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。
X-ray檢測(cè)：通過(guò)X射線的高穿透能力，檢測(cè)和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來(lái)檢測(cè)BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進(jìn)行抽樣檢測(cè)
DIP**件核對(duì)：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進(jìn)行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗(yàn)：所有完成DIP加工的板子，QC需要進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯(cuò)件等問(wèn)題；
QA抽檢：QA進(jìn)行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，所有產(chǎn)品退回重檢；
來(lái)料檢驗(yàn)：對(duì)客戶提供的物料以及我司購(gòu)買的物料進(jìn)行檢驗(yàn)，對(duì)照客戶提供的BOM進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。并對(duì)有有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。
領(lǐng)料：所有物料清點(diǎn)檢驗(yàn)合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進(jìn)行核對(duì)；
**件核對(duì)：所有訂單在進(jìn)行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來(lái)檢查**件，用電橋測(cè)量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機(jī)器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進(jìn)行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進(jìn)行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗(yàn)：PCBA過(guò)完回流爐，QC需要對(duì)每一塊板子進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問(wèn)題；
AIO檢測(cè)： AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。
X-ray檢測(cè)：通過(guò)X射線的高穿透能力，檢測(cè)和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來(lái)檢測(cè)BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進(jìn)行抽樣檢測(cè)
DIP**件核對(duì)：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進(jìn)行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗(yàn)：所有完成DIP加工的板子，QC需要進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯(cuò)件等問(wèn)題；
QA抽檢：QA進(jìn)行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，所有產(chǎn)品退回重檢；
來(lái)料檢驗(yàn)：對(duì)客戶提供的物料以及我司購(gòu)買的物料進(jìn)行檢驗(yàn)，對(duì)照客戶提供的BOM進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。并對(duì)有有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。
領(lǐng)料：所有物料清點(diǎn)檢驗(yàn)合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進(jìn)行核對(duì)；
**件核對(duì)：所有訂單在進(jìn)行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來(lái)檢查**件，用電橋測(cè)量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機(jī)器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進(jìn)行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進(jìn)行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗(yàn)：PCBA過(guò)完回流爐，QC需要對(duì)每一塊板子進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問(wèn)題；
AIO檢測(cè)： AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。
X-ray檢測(cè)：通過(guò)X射線的高穿透能力，檢測(cè)和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來(lái)檢測(cè)BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進(jìn)行抽樣檢測(cè)
DIP**件核對(duì)：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進(jìn)行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗(yàn)：所有完成DIP加工的板子，QC需要進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯(cuò)件等問(wèn)題；
QA抽檢：QA進(jìn)行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，所有產(chǎn)品退回重檢；
所有產(chǎn)品檢驗(yàn)OK后，包裝出貨。 電子產(chǎn)品smt貼片加工工序繁多，每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)都會(huì)影響到**終產(chǎn)品的質(zhì)量，所以每一步都要做好品質(zhì)管控。那么pcba加工如何確保品質(zhì)，下面帶大家了解一下smt貼片加工中的品質(zhì)管控流程。
來(lái)料檢驗(yàn)：對(duì)客戶提供的物料以及我司購(gòu)買的物料進(jìn)行檢驗(yàn)，對(duì)照客戶提供的BOM進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)少料、錯(cuò)料、多料現(xiàn)象。并對(duì)有有極性元件的方向與PCB空板進(jìn)行核對(duì)。
領(lǐng)料：所有物料清點(diǎn)檢驗(yàn)合格后，領(lǐng)料員領(lǐng)料，并再次結(jié)合BOM進(jìn)行核對(duì)；
**件核對(duì)：所有訂單在進(jìn)行批量生產(chǎn)前都需完成**件制作與確認(rèn)，IPQC用電橋和（貼片圖）來(lái)檢查**件，用電橋測(cè)量電容和電阻的容值、阻值是否與BOM（貼片圖）**，再檢查其它元器件的絲印、方向是否與BOM（貼片圖）**。如**件有異常（物料移位、反向、錯(cuò)位、漏料、飛料、浮高、假焊、連錫等現(xiàn)象）馬上找工程分析原因，如需調(diào)整機(jī)器要另制作**件；
IPQC巡檢：**件確認(rèn)OK后開始進(jìn)行批量生產(chǎn)，IPQC需要在印刷，爐前，爐后等工位進(jìn)行抽檢確認(rèn)，并做好記錄；
爐后QC檢驗(yàn)：PCBA過(guò)完回流爐，QC需要對(duì)每一塊板子進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向，上錫不良等問(wèn)題；
AIO檢測(cè)： AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。
X-ray檢測(cè)：通過(guò)X射線的高穿透能力，檢測(cè)和分析元器件內(nèi)部位移是否發(fā)變化，多用來(lái)檢測(cè)BGA、IC芯片、CPU等。
IPQC抽檢：進(jìn)行抽樣檢測(cè)
DIP**件核對(duì)：同貼片一樣，DPI在批量生產(chǎn)錢也需要完成**件的制作與確認(rèn)；
IPOC巡檢：DIP批量生產(chǎn)，IPQC需要在產(chǎn)線進(jìn)行抽樣檢查，并做好記錄；
QC檢驗(yàn)：所有完成DIP加工的板子，QC需要進(jìn)行檢驗(yàn)，確認(rèn)是否有漏貼，反向錯(cuò)件等問(wèn)題；
QA抽檢：QA進(jìn)行抽樣檢查，一旦發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，所有產(chǎn)品退回重檢；
所有產(chǎn)品檢驗(yàn)OK后，包裝出貨。
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