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詳細(xì)介紹
我們?cè)?/span>smt貼片加工時(shí)，在PCB過回流焊有時(shí)會(huì)遇到焊接時(shí)的缺陷，為什么會(huì)出現(xiàn)這種問題？SMT貼片廠通過整理，發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種問題的發(fā)生：
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點(diǎn)橋接或短路
5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球
6、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
7、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象）
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時(shí)間過短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時(shí)間過長又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點(diǎn)橋接或短路
5、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球
6、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
7、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象）
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；又例如峰值溫度過低或回流時(shí)間過短，會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過高或回流時(shí)間過長又會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和壽命。
找到問題出現(xiàn)的原因，我們就可以根據(jù)不同的情況去解決。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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