在SMT貼片廠做PCBA時，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為smt加工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)一些SMT貼片加工中常見問題及解決方案：

錫珠

a.在印刷工藝中由于模板與焊盤對中偏移導(dǎo)致焊膏流到焊盤外：

1.跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化；

2.調(diào)整模板開口與焊盤**對位；

在元器件貼裝過程中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會從焊縫流出，形成錫珠。

b.貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外：

1.**調(diào)整Z軸壓力；

c.加熱速度過快，時間過短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能**揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊接區(qū)時引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠：

1.調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度。

d.模板開口尺寸及輪廓不清晰：

1.檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

立碑(曼哈頓現(xiàn)象)

立碑是由于回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，其表現(xiàn)為元器件部分地或**地豎起，俗稱為墓碑現(xiàn)象（Tomb Stone Effect）或 吊橋現(xiàn)象（Draw-bridging Effect）、曼哈頓現(xiàn)象（Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象。曼哈頓由于地質(zhì)原因，特別適合建高樓，整個曼哈頓聳立著超過5500棟高樓，其中35棟超過了200米，是世界上**的摩天大樓集中區(qū)。擁有紐約**的帝國大廈、洛克菲勒中心、克萊斯勒大廈、大都會人壽保險大廈等建筑。），元件體積越小越容易發(fā)生。特別是 1005 或更小的 0603 貼片元件生產(chǎn)中，很難消除立碑現(xiàn)象。

墓碑現(xiàn)象和吊橋現(xiàn)象比較直觀，容易理解，而曼哈頓現(xiàn)象 這看起來有點(diǎn)晦澀，早期的SMT文獻(xiàn)翻譯者可能因為曼哈頓現(xiàn)象這個詞看起來比較炫，所以用的比較多，以致現(xiàn)在很多人不知所以然。

下面將就一些主要因素作簡要分析：

1 ．預(yù)熱期

當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成 “ 立碑 ” ，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)柏瑞安的經(jīng)驗，預(yù)熱溫度一般 150+ 10℃ ，時間為 60-90 秒左右。

2. 焊盤尺寸

設(shè)計片狀電阻、電容焊盤時，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)****，以**焊膏熔融時，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零，以利于形成理想的焊點(diǎn)。設(shè)計是制造過程的**步，焊盤設(shè)計不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)可參閱 IPC-782 《表面貼裝設(shè)計與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤的一端。

對于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時達(dá)到其**終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。

3 ．焊膏厚度

當(dāng)焊膏厚度變小時，立碑現(xiàn)象就會大幅減小。這是由于：

(1) 焊膏較薄，焊膏熔化時的表面張力隨之減小。

(2) 焊膏變薄，整個焊盤熱容量減小，兩個焊盤上焊膏同時熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表 2 是使用 0.1mm 與 0.2mm 厚模板的立碑現(xiàn)象比較，采用的是 1608 元件。一般在使用 1608 以下元件時，推薦采用 0.15mm 以下模板。

4. 貼裝偏移

一般情況下，貼裝時產(chǎn)生的元件偏移，在回流過程中會由于焊膏熔化時的表面張力拉動元件而自動糾正 , 我們稱之為 “ 自適應(yīng) ” ，但偏移嚴(yán)重，拉動反而會使元件立起產(chǎn)生 “ 立碑 ” 現(xiàn)象。這是因為：

(1) 與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。

(2) 元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應(yīng)調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

5 ．元件重量

較輕的元件 “ 立碑 ” 現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應(yīng)**選擇尺寸重量較大的元件。

焊接缺陷還有很多，本文列舉的只是2種**為常見的缺陷。解決這些焊接缺陷的措施也很多，但往往相互制約。如提高預(yù)熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因為加熱速度變快而產(chǎn)生大量的焊錫球。因此在解決這些問題時應(yīng)從多個方面進(jìn)行考慮，選擇一個折衷方案，這一點(diǎn)在實(shí)際工作中我們應(yīng)切記。

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