離線3D spi 值得追求，市場占有率高
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統”采用全新的大理石底座設計，實現了穩定、堅固的機身，有利于三維測試數據度。整機結構模塊化設計，影像系統、運動控制、結構制造實現了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
整板檢測
全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
技術特點
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技術（DL）解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的工業鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，**了機械結構的穩定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。
9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
SUNMENTA索恩達三維錫膏檢測設備SVII-460
技術參數
測量原理：3D白光PDG（可編程數字光柵）
測量項目：高度、體積、面積、橋接、拉尖、偏移
測量速度：高精度模式：小于2s/FOV
重復精度：體積：<1%（4 Sigma），高度：<1μm（4 Sigma）、面積：<1μm（5 Sigma）
移動精度：X\Y方向：5μm
*大測量高度：350μm
**小測量高度：30μm
**小焊盤間距：100μm（錫膏高度以120μm的焊盤為基準）
**小錫膏大小：圓形：200μm 矩形：150μm
GRR評估：<10% 6σ
測試板*大：460*410mm
測試板**小：50*50mm
板彎補償：±5mm
板上測試距離：40mm
板下測試距離：40mm
夾板軌道：手動調節
相機：130萬像素
FOV尺寸：15μm 20μm
20*15mm 26*20mm
SPC：Histogrm,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,% Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
GERBER和CAD導入：支持Geeber Format(274X，274d)格式，人工Teach模式
遠程維護：TeamViewer軟件
品牌：商務電腦
系統：Windows 7 專業版64位
電源要求：200-240VAC，50/60HZ單相，功耗：1000W
設備尺寸：927*852*700mm（長*寬*高）
設備重量：160KG
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