|
|
|||||||||||||||||
詳細(xì)介紹
應(yīng)用：
1.晶體管IC、CPU等半導(dǎo)設(shè)備的放熱
2.樹(shù)脂密封型晶體管的放熱
3.晶體管，整流器，半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)元件等設(shè)備與散熱器當(dāng)中的填充
4.與熱敏電阻，熱電元件等測(cè)定部分的緊貼
5.熱機(jī)器類發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充
特點(diǎn)：
1.的導(dǎo)熱性
2.油脂狀能夠進(jìn)行涂覆加工
3.由于具有出色耐熱性和耐寒性，因此具有一下功能：
A.高滴點(diǎn)
B.較少的油分離
C.對(duì)熱氧化有良好的穩(wěn)定性
D.稠度變化小
E.-50攝氏度下也不會(huì)硬化
聯(lián)系方式
|
